基板主要分为刚性和柔性两种刚性基板以FR4阻燃第4类BT双马来酰亚胺三嗪ABFAjinomoto Buildup Film和陶瓷等材料制成csp与bga区别，如FR4以其优良的阻燃性机械强度和电绝缘性能而常用csp与bga区别，BT则因其高玻璃化转变温度和较低的热膨胀系数成为BGA和CSP封装的首选ABF则在高端芯片封装中提供高度耐用性。

SOICSmall Outline Integrated Circuit Packagecsp与bga区别，小外形集成电路封装 QFPPlastic Quad Flat Packagecsp与bga区别，方型扁平式封装技术 BGABGA封装，Ball Grid Array Package CSPCSP封装，Chip Scale Package FCOB印制电路板基倒装芯片，flip chip on board 差不多这样吧。

芯片封装尺寸大全是一个涵盖csp与bga区别了多种芯片封装类型和它们对应尺寸规格的详细列表由于芯片封装技术不断发展，封装尺寸也多种多样，常见的有DIPQFPBGACSP等封装类型，每种类型下又有不同的尺寸规格芯片封装是将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接随着技术的进步，封装尺寸。

CSP封装厚度薄，适用于薄型电子产品组装，且可实现较多的输入输出端数在40mm×40mm封装中，QFP最多为304个端数，BGA可达600700个，而CSP轻松达到1000个CSP内部芯片与封装外壳布线间的互连线短，寄生参数小，信号传输延迟时间短，有助于提升电路高频性能CSP封装薄，芯片产生的热能迅速传导，便于。

CSPChip Scale Package封装，是芯片级封装的意思qfn封装是四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一现在多称为LCC封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低材料有陶瓷和塑料两种当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一。

开发CSP产品需针对不同键合方式开发相应封装技术例如，倒装片键合要求二次布线凸点形成倒装片键合和包封技术引线键合则需短引线键合包封焊球安装技术TAB键合需TAB键合与包封技术多层倒装片引线键合TAB键合及圆片级封装技术在开发过程中也需不断优化材料问题不容忽视CSP封装基片。