1 热冲击和温度循环在高温或低温环境下反复变化pcb与mlcc的区别，由于MLCC积层贴片陶瓷片式电容器与PCB印刷电路板的热膨胀系数不同pcb与mlcc的区别，会在焊锡接合部位产生热应力，导致裂纹发生此外，焊接过程中温度管理不当也可能导致热冲击 2 无铅焊锡的使用无铅焊锡相比传统的共晶焊锡质地更硬且易碎，因此在受到热。

其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。

热应力失效 失效模式热应力可能导致MLCC电容表面出现指甲状或U形裂纹，内部也可能产生微裂 预防方法通过优化回流或波峰焊温度曲线，以及规范返修工艺温度控制，来减轻热应力对电容的影响机械应力失效 失效模式机械应力冲击可能形成45度和Y型裂纹，影响电容的性能 预防方法在SMT过程中，精确。

此外，文章还提到该产品有120个引脚，这也是与常见的MLCC不同的地方硅电容采用半导体芯片的封装和pad，可以非常容易地增加引脚数量，从而极大提升ESL和ESR性能总结来说，对于AI芯片，除pcb与mlcc的区别了晶圆本身空余位置可以通过DTC制作硅电容外，pcb与mlcc的区别我们还可以看到将硅电容放置在substrate上的方式，这种方式不占用PCB上的。

容差容差是指电容实际值与其标称值之间的允许偏差电容的容差通常以百分比表示，如±5%或±10%频率特性不同类型的贴片电容具有不同的频率特性，适用于不同的电路应用电容类型贴片电容可分为多种类型，如陶瓷电容钽电容铝电解电容等，每种类型的电容都有其特定的应用场景和特点。

在使用过程中，MLCC可能会出现空洞裂纹分层等内部缺陷这些缺陷会影响其可靠性，甚至导致安全问题为保证器件质量，应选择优秀的供应商，并对其产品进行定期抽样检测组装过程中，机械应力和热应力是主要的失效原因例如，PCB板的弯曲容易引起MLCC开裂，应尽量避免在PCB可能产生较大形变的地方放置电容。