原装IC是由芯片原厂生产并封装出厂ic原装跟封装区别，包含进口原装和国产原装选择原装IC虽然价格稍高ic原装跟封装区别，但质量有保障原装IC表面文字图案一致ic原装跟封装区别，深浅均匀，生产批号背面产地标识清晰，管脚整齐，亚光表面有亮痕，印字透明不发黄二散新IC概念与特点 散新IC质量一般，价格适中，适用于要求不高的厂家这类芯片通常从。

IC集成电路原装散新和翻新货的主要区别如下原装货定义由正规厂家生产的正品特点品质有保证，性能稳定，是最佳选择散新货定义一种非正规渠道流出的芯片，可能包含以下几种情况非原厂生产但打着原厂牌子的假货原厂生产但品质不合格，被低价处理的产品原厂使用过后，经过打磨镀锡。

3芯片是倒模封装，所以边边角角比较圆滑，如果边角比较尖锐的有可能是磨片后翻新的还有就是表示第一脚的那个洞，经过打磨后洞就变浅ic原装跟封装区别了4有时候会发现芯片脚锃亮居然有点油，基本就是翻新的了，那是像炸鸡柳一样把电路板放在滚油里炸下来的5芯片脚有可能拆机的时候已经断了，是后接上。

在IC交易中，quot原装货quot和quot散新货quot的区别是常见的术语原装货是指直接从厂家出厂，带有完整包装和详细标识的全新芯片，质量上乘，但价格较高国产原装货则是通过自主研发和解构国外产品后生产的，虽然价格较低，但也能达到原装品质OTP一次性编程原装货则有预设程序，针对特定用户，非通用散新。

PLCC封装和PQFP封装有3点不同1两者封装引脚数不同PLCC封装的引脚数为32个而PQFP封装的引脚数一般都在100个以上2两者的封装对象不同一般大规模或超大规模集成电路采用PQFP封装形式，PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用plcc封装为特殊引脚芯片封装，也是带引线的塑料。

保护和固定IC封装主要对芯片进行保护和固定，防止其受到外界环境的损害便于安装封装后的芯片可以方便地安装在电路板上，简化了电子产品的组装过程稳定工作封装确保了芯片在工作时的稳定性，提高了电子产品的可靠性特点防尘防潮有效的封装可以防止灰尘和潮气对芯片的侵蚀防震封装材料具有。

IC 为 Integrated Circuit集成电路块之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOPSOJQFPPLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGACSPFLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN 零件脚的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状1SOP。

IC代表集成电路，也常被称为芯片封装过程是指使用环氧塑封料一种类型的塑封材料或陶瓷等物质将半导体制造商，比如台湾的台积电联电，以及大陆的中芯国际等加工出的裸芯片包裹起来，并将其设计成特定外形的过程这一过程中，芯片会被弯折成特定形状，以适应不同的应用需求封装技术对于确保IC在。

区别原装正货和散新货的主要方法是x0dx0a1看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感x0dx0a2看印字现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰。

半导体就是半导体，IC是集成电路，我不知道这两者有本质的区别，呵呵楼主非要区分这两个概念吗我觉得封装要分的话，就分为分立器件和集成器件两种。

封装技术对于确保IC在实际应用中的稳定性和可靠性至关重要封装材料不仅能够保护内部的集成电路免受外界环境的影响，如湿气温度变化和物理损伤，还能提供必要的电气连接，使得IC能够与其ic原装跟封装区别他电子组件无缝集成封装设计和材料的选择也直接影响到IC的性能成本和体积封装工艺可以分为多种类型，如引线键合。

不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新ic越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就“火眼金睛”主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景引脚的新旧程度不符如字标过新过清有问题的。

IC封装主要作用包括安装固定密封保护芯片及增强电热性能等物理保护方面，封装使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，保护芯片表面及连接引线，提高安装和运输的便利性封装还能使芯片的热膨胀系数与框架或基板匹配，缓解因热环境变化产生的应力，防止芯片受损失效在互连方面，封装将芯片焊。

1 SOPSOIC封装 SOP封装由菲利浦公司于19681969年开发，后衍生出SOJTSOPVSOPSSOPTSSOPSOTSOIC等这些封装形式具有小外形短引线，适合各种集成电路应用2 DIP封装 DIP封装是最早的插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，适合标准逻辑IC存贮器LSI和微机电路等应用3 PLCC封装 PLCC。

现在市场也有重新做包装的厂家，不是专业人士很难辨认一般来讲这种芯片是贸易商把从各种途径收集起来的没有使用过的芯片重新流动到市场上！C原装芯片芯片表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅，生产批号，背面的产地标识非常一致，管脚非常整齐，亚光的表面的中间会有一道亮恨*，装芯片的管字非常新。

IC封装有多种类型一明确答案 IC封装类型包括塑料封装陶瓷封装金属封装和晶圆级封装等二详细解释 塑料封装这是最常见的IC封装类型之一塑料封装以其低成本和良好的电气性能广泛应用于各种集成电路中这种封装方法通过使用模压成型技术，将芯片封装在一个塑料壳体内，从而保护芯片免受外部环境。

ic封装测试是做什么 芯片封装测试，球形触点陈列，表面贴装型封装之一IC封装是什么意思 IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接ic的封装种类 ic封装主要有以下几种DIP双列直插式封装QFPPFP类型封装BGA类型封装SO类型封装QFN封装类型DIP双列直插式。